Qualcomm 與 Amazon 達成 AI 數據中心晶片多年合作：認股權證約四十億美元，採購潛力上看六百億
2026 年 9 月 8 日，Qualcomm Technologies 透過官方新聞稿與通訊社報道，宣布與 Amazon 展開跨多代產品的合作，為 AWS 大型 AI 數據中心提供客製化矽晶片（聚焦 AI 推論），並共同推進最高達 1.6T 的高速光互連方案。本文來源真實性已驗證：對照 Qualcomm／PR New...
2026 年 9 月 8 日，Qualcomm Technologies 透過官方新聞稿與通訊社報道，宣布與 Amazon 展開跨多代產品的合作，為 AWS 大型 AI 數據中心提供客製化矽晶片（聚焦 AI 推論），並共同推進最高達 1.6T 的高速光互連方案。本文來源真實性已驗證：對照 Qualcomm／PR New...