小米今日正式推出三款台積電代工的 Xring 晶片：旗艦 3nm Xring O3 手機 SoC（已量產，目標 20-30 萬顆用於即將推出的摺疊機）、6nm Xring O100 NPU 專為運行自家 MiMo 大語言模型，以及 3nm Xring D100 用於自動駕駛。
O100 NPU 專為端側 AI 優化，讓 MiMo LLM 可在裝置上高效運行，減少對雲端依賴，提升私隱與速度。O3 已進入量產階段，標誌小米在自研晶片與 AI 硬體整合上邁出重要一步。
這反映智能硬件與私有 LLM 趨勢加速，用戶將體驗更流暢的本地 AI 功能，同時推動中國手機廠商在端側 AI 競賽中的地位。