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2026 年 8 月 24 日

📱 小米發布 3nm Xring O3 晶片！專為端側 MiMo 大模型設計 NPU

小米今日正式推出三款台積電代工的 Xring 晶片：旗艦 3nm Xring O3 手機 SoC（已量產，目標 20-30 萬顆用於即將推出的摺疊機）、6nm Xring O100 NPU 專為運行自家 MiMo 大語言模型，以及 3nm Xring D100 用於自動駕駛。 O100 NPU 專為端側 AI 優化，讓...

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