MediaTek 推 Dimensity 9600 Pro：首款手機 2 奈米晶片，端側生成式 AI 預處理提升五成一
路透社 2026 年 9 月 15 日台北電報道，台灣聯發科（MediaTek）正式發表採用台積電（TSMC）最先進製程的旗艦手機晶片 Dimensity 9600 Pro，並同步推出面向更廣旗艦區隔的 Dimensity 9600M（3 奈米）。公司強調兩款晶片將強化「直接在手機上執行更多 AI 功能」的能力，首批搭...
路透社 2026 年 9 月 15 日台北電報道，台灣聯發科（MediaTek）正式發表採用台積電（TSMC）最先進製程的旗艦手機晶片 Dimensity 9600 Pro，並同步推出面向更廣旗艦區隔的 Dimensity 9600M（3 奈米）。公司強調兩款晶片將強化「直接在手機上執行更多 AI 功能」的能力，首批搭...