華為 Connect 公布 Ascend 960 系列時程：2027 年兩款新 AI 晶片、UnifiedBus 串十萬至百萬級算力
華為 Connect 公布 Ascend 960 系列時程：2027 年兩款新 AI 晶片、UnifiedBus 串十萬至百萬級算力 華為輪值董事長汪濤於 2026 年 9 月 17 日在上海 Huawei Connect 活動上宣布，公司將於 2027 年推出兩款新一代人工智慧半導體：960DT 預計 2027 年第...
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